HBM 관련주 저평가, 대장주 TOP10

HBM(High Bandwidth Memory) 관련주는 고대역폭 메모리 기술을 개발, 생산 및 활용하는 기업들의 주식을 의미합니다. HBM은 기존의 메모리보다 훨씬 더 빠른 속도로 데이터를 처리할 수 있어, 고성능 컴퓨팅, 그래픽 처리, AI, 데이터 센터 등에서 사용됩니다. 오늘은 주요 HBM 관련주 및 수혜주에 대해 알아보겠습니다.

 

대장주 : 아이엠티
관련주 : 이오테크닉스, 테크윙, 한미반도체, 디아이

저평가주 : 제우스, SK하이닉스, 윈팩, 피에스케이홀딩스, 와이씨켐

1. 아이엠티(HBM 대장주)

아이엠티는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함. 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함. 20여년간 레이저, CO2를 이용한 건식세정 장비에 대한 꾸준한 연구와 투자를 진행해 기술력을 인정받아 주요 글로벌 반도체 기업 및 이차전지 업체 등과 제품 동시개발 및 납품을 진행하고 있음.

 

2. 이오테크닉스(HBM 관련주)

2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며, 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 하고 있음. 지난 1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여년간 꾸준하게 성장해 오고 있음. 이오테크닉스의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.

 

3. 테크윙(HBM 관련주)

테크윙은 2002년 설립되어 반도체 테스트 검사 장비를 개발 및 출시하였으며 2011년 코스닥에 상장하였음. 테크윙은 Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음. 테크윙은 SK하이닉스, Micron, Kioxia, Intel, Infineon 등 유수의 글로벌 반도체 회사들에게 장비를 공급하고 있음.

 

4. 한미반도체(HBM 관련주)

반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였음.

 

5. 디아이(HBM 관련주)

반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 시작하였으며, 현재는 번인 테스터와 웨이퍼 메모리 테스터, 검사보드 등을 생산함. 주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문, 2차전지(장비) 사업부문으로 구성됨. 2023년말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 디아이머티리얼즈, 디아이엔바이로 등 국내외 총 11개사임.

 

6. 제우스(HBM 저평가주)

1970년에 설립된 제우스는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음. 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임. 2023년 12월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, JET(일본) 등 국내외 14개사임.

 

7. SK하이닉스(HBM 저평가주)

1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함. 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임. 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함. 2023년 전체 매출 중 DRAM과 NAND가 각각 63%와 29%의 비중을 차지함.

 

8. 윈팩(종목 저평가주)

윈팩은 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함. 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.

 

9. 피에스케이홀딩스(HBM 저평가주)

피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음. 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음. 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스와 합병하였음. 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.

 

10. 와이씨켐(종목 저평가주)

와이씨켐은 반도체 공정 재료 개발 및 제조 사업을 영위하고 있음. 2023년 3월 영창케미컬에서 와이씨켐으로 상호변경함. 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화함. ArF & KrF 포토레지스트용 rinse를 세계 최초로 개발하였고, ArF Immersion 공정용 risne를 세계 최초로 개발하여 양산화하였음.

 

함께 보면 좋은 테마주

코로나 관련주 저평가, 대장주 TOP10

비만치료제 관련주 저평가, 대장주 TOP10

ESS 관련주 저평가, 대장주 TOP10