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AI반도체 저평가 관련주 정리 및 대장주 알아보기

by 감자거북이 2023. 9. 8.
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요즘 뜨고 있는 AI반도체는 우리의 생활에 어떤 생활에 쓰이고, 관련주로는 어떤 종목들이 있을까요?

반도체는 인공지능, 머신러닝, 5G 통신기술, 자동차, 의료기기, IoT, 블록체인 등 우리의 다양한 응용 분야에서 필수적인 역할을 하여 앞으로도, 미래 산업에도 중요한 역할을 합니다.

테마를 보더라도 장기적으로 보더라도 중요한 테마라 대장주와 저평가주 까지 알아보겠습니다.

 

대장주 : 삼성전자

저평가주 : 텔레칩스, 에이디칩스, 엔씨엔, 네패스, 이수페타시스, 오픈엣지테크놀로지, 

가온칩스, 두산테스나, 넥스트칩, 어보브반도체

 

1. 삼성전자(대장주)

한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.

세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.

부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형 OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.

 

 

2. 텔레칩스(저평가 AI반도체 관련주)

텔레칩스는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스 앤 미디어를 계열회사로 두고 있음.

텔레칩스의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨. 그 외 차량 내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음.

동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.

 

 

3. 에이디칩스(저평가 AI반도체 관련주)

에이디칩스는 반도체 설계 및 유통 등을 영위할 목적으로 1996년 설립됨. 당사의 사업영역은 SOC, 냉동냉장, 패션사업으로 구성됨.

에이디칩스는 팹리스업체로서 SOC사업은 ASSP판매, ASIC디자인, 반도체 유통, IP 판매에 의한 로열티에서 매출을 발생시키고 있음.

냉동냉장사업은 냉동냉장고를 OEM 형태로 생산 및 판매를 하고 있음. 패션사업은 해외 업체의 제품을 소싱하고 수입하여 판매하고 있음.

 

 

4. 앤씨앤(AI반도체 소재주)

앤씨앤은 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함.

2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤 커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함.

매출은 차량용블랙박스 93.59%, 영상처리칩 6.41%의 비중으로 구성되어 있음.

 

 

5. 네패스(저평가 AI반도체 관련주)

반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨

사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.

수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.

 

 

6. 이수페타시스(저평가 AI반도체 관련주)

이수페타시스는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 3개의 공장 및 연구소를 운영하고 있음.

지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)를 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있음.

동사 이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있음.

 

 

7. 오픈엣지테크놀로지(저평가 AI반도체 관련주)

오픈엣지테크놀로지는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.

고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전 세계에서 유일하게 제공함.

통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.

 

 

8. 가온칩스(저평가 AI반도체 관련주)

삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.

팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음.

최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.

 

 

9. 두산테스나(저평가 AI반도체 관련주)

두산테스나는 2002년 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.

주요 사업은 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 총 2회 테스트 서비스 모두를 제공하고 있으며, 웨이퍼 테스트 매출 비중이 대부분을 차지함.

매출 구성은 Wafer Test가 약 95%, PKG Test 약 5% 등으로 이루어져 있음.

 

 

10. 넥스트칩(저평가 AI반도체 관련주)

넥스트칩은 (주)앤씨앤의 오토모티브(Automotive) 사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업임.

넥스트칩의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술임.

ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현함.

 

 

11. 어보브반도체(저평가 AI반도체 관련주)

어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임.

팹리스 회사의 특성상 제조는 파운드리 회사 및 후공정 회사에 외주를 주고 있으며, 당사는 핵심 설계 및 외주 생산관리를 통해 제품을 제조하고 있음.

연결대상 종속회사인 ABOV HK은 홍콩에 법인 소재지를 두고, 주로 중국에 판매를 하는 당사의 중국 판매법인임.

 

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